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smt贴片焊接加工

SMT贴片焊接加工工艺是表面贴装技术的一个重要环节,是电子组装行业的一种流行技术和工艺,现在的电子应用设备追求小尺寸和高质量,因此使用SMT贴片焊接加工就显得至关重要。SMT芯片组件体积小、重量轻、易于焊接,并且在维护和调试方面比SMT插件组件简单,同时提高了电路的可靠性和稳定性,减少了设备的体积,目前得到了广泛的应用。对于电子设备爱好者新手来说,总是觉得SMT元器比较小,不容易焊接,而传统的插入式SMT元件更容易焊接,其实SMT贴片焊接加工过程还是比较简单的,以下为您详细介绍。


首先,锡膏-回流焊接工艺。在印制板的焊盘上涂上微量锡膏,然后将芯片组件粘贴在印制板表面的指定位置,最后将印制板连同安装的组件放在回流焊设备的传送带上,完成从炉膛入口到出口的干燥、预热、熔化和冷却。其特点是简单快速,有利于减少产品体积。该工艺流程主要适用于仅具有表面装配的部件的装配。

总结SMT贴片焊接加工流程:印刷焊膏→贴装元器件→回流焊

第二,贴片胶-波峰焊工艺。也就是说,首先将微量的贴片胶(绝缘胶)涂抹在印制板组件的底部或刷边的位置,然后将芯片组件放置在印刷表面的指定位置,并固化胶水,将芯片组件牢固地粘合到印制板的焊接表面,然后插入组件,最后,芯片组件和插件组件同时达到峰值。它的特点是使用双面板空间,可以进一步减小电子产品的体积,并且部分使用通孔元件,价格低廉。该工艺流程适用于表面装配组件和插入式组件的混合装配。

总结SMT贴片焊接加工流程:点贴→ 安装组件→ 胶水固化→ 插入式组件→ 波峰焊

第三,锡膏回流焊接工艺和贴片胶波峰焊接工艺之间的主要区别是:

1) 贴片前的工艺不同,前者使用锡膏,后者使用贴片胶。

2) 补片后的工艺不同,前者在回流焊炉后起焊接作用,后者仅在回流焊炉后起固定作用,还必须重新焊接。