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线路板克隆

线路板克隆也被称为线路板复制、pcb克隆、pcb抄板,线路板克隆的目的是为了学习国外新型的电子电路设计技术,然后吸收优秀的设计方案,再用来开发设计更优秀的产品。这对于发展中企业来讲,是非常有必要的。下面来介绍线路板克隆的流程:


首先,拿到一块需要克隆的电路板后,首先在纸上记录所有元器零件的模型、参数和位置,同时使用数码相机拍摄几张元器零件的位置照片;

其次,取下所有设备,取下焊盘孔中的锡,用酒精清洁电路板,然后将其放入扫描仪,扫描仪在扫描时需要稍微增加扫描像素,为了获得更清晰的图像,启动PAHTOSHOP,彩色扫描丝网印刷表面,保存文件并打印出来以备备份;

第三、用水纱纸轻轻打磨顶层和底层两层,研磨至铜片发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,将两层扫入彩色方式,保存文件;

第四、调整画布的对比度、明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将子图变成黑白,检查线条是否清晰,如果不清晰,重复此步骤。如果清楚,请将图表另存为黑白BMP格式文件TOP.BMPBOT.BMP,如果您发现图形有问题,也可以使用PHOTOSHOP进行修复和纠正;

第五、将两个BMP格式文件转换为PROTEL格式文件,并将两层传输到PROTEL,例如通过两层的焊盘和通孔的位置基本一致,表明前几个步骤做得很好,如果有偏差,请重复第三步;

第六、将BOT层的BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了,画完后将SILK层删掉;

第七、将BOT层的BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了,画完后将SILK层删掉

第八、在PROTEL中,位于顶部PCBBOT.PCB被调用,可以将它们组合成一个图形;

第九、用激光打印机打印顶层,底层的透明胶片(1:1),把胶片放在电路板上,比较是否有错误,如果有,就完成了。

如果是多层板线路板克隆,还要仔细打磨到内层内部,同时重复第三到第九步,当然图形的命名也不同,根据层数来确定,一般双面板的复制比多层板简单得多,多层板的复制板很容易对齐不准确,所以多层板复印板应该特别小心,其中内部导电孔和非导电孔容易出现问题。